Der Prozess der Galvanisierung einer großen Anzahl kleiner Teile in einem rotierenden Behälter. Anwendungen umfassen die Trommelgalvanisierung von Stahlteilen, die Trommelverkupferung, die Trommelplattierung mit hochzinnbronze; die Trommelnickelschicht auf Kupfer- und Kupferlegierungsteilen usw. Die Trommelgalvanisierungslösung und die Galvanisierungsbedingungen sind im Wesentlichen die gleichen wie bei der Tankgalvanisierung, mit gelegentlichen Anpassungen je nach Material und Form der zu plattierenden Teile.
Die Trommelgalvanisierung wird in einer Trommel durchgeführt. Der Hauptunterschied zwischen Trommelgalvanisierung und Gestellgalvanisierung von Kleinteilen ist die Verwendung einer Rolle – einer Haltevorrichtung, die Kleinteile während des kontinuierlichen Tumbelns trägt. Die typische Rolle ist ein horizontal angeordnetes Sechskantprisma mit einer offenen Seitenwand zum Beladen der Teile. Die Trommelwand weist zahlreiche kleine Löcher für Stromleitung, Lösungserneuerung und Abgasableitung auf.
Kathodenleitfähige Vorrichtungen in der Trommel verlaufen durch zentrale Wellenlöcher und sind an leitfähigen Füßen der Wandpaneele befestigt. Die Teile verbinden sich durch Schwerkraft natürlich mit der leitfähigen Kathode. Viele Faktoren, darunter Trommelstruktur, Größe, Drehzahl, Leitungsmodus und Öffnungsrate, beeinflussen die Produktionseffizienz und die Beschichtungsqualität, was die Trommel zu einem Schwerpunkt der Forschung zur Trommelgalvanisierungstechnologie macht.
Wir verwenden je nach Produktmerkmalen verschiedene Verpackungsmethoden, darunter Kartons und Holzkisten. Für Galvanikanlagen arbeiten wir zusammen, um die am besten geeignete Verpackungslösung zu ermitteln.
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Anwendung: Großflächige Oberflächenbehandlung von Metallteilen für Maschinen, Automobile, Elektronik und ABS-Nichtmetallteile. Geeignet für Verzinkung, Verchromung, Vernickelung, Verkupferung und andere Prozesse.
Anwendungsbereich: Kleinserien-Oberflächenbehandlung von Metallteilen für Präzisionselektronik. Geeignet für Vernickelung, Vergoldung, Verzinnung, Verkupferung und andere Prozesse.